中科院微電子所的半導(dǎo)體制程FinFET專利申請(qǐng)，為何能讓英特爾都忌憚三分？
專利代理 發(fā)布時(shí)間：2021-03-23 11:46:32 瀏覽: 89 次
FinFET在半導(dǎo)體制程22nm~5nm時(shí)發(fā)揮了重要的作用。這項(xiàng)技術(shù)是由加州大學(xué)伯克利分校的胡正明在1999年提出的。
梁孟松在美國就讀期間，導(dǎo)師正是胡正明。梁孟松后來入職臺(tái)積電、三星和中芯國際。在他任職期間，臺(tái)積電與三星押注自主研發(fā)，通過“燒錢”慢慢拉開了與各自“師傅”（Intel和IBM）的距離，形成了獨(dú)立的發(fā)展方向，奠定了當(dāng)今集成電路制造業(yè)的格局。
行業(yè)內(nèi)最早實(shí)現(xiàn)FinFET商業(yè)化應(yīng)用的是Intel公司。2011年，Intel宣布FinFET量產(chǎn)計(jì)劃。2012年的酷睿系列產(chǎn)品就采用了FinFET工藝。Intel在半導(dǎo)體制造技術(shù)上引領(lǐng)世界幾十年，研發(fā)投入也遠(yuǎn)超臺(tái)積電。
在集成電路制造領(lǐng)域，中國幾十年處在追趕的角色。但2018年2月，中科院微電子所 對(duì)Intel打出了中國集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向海外巨頭專利維權(quán)的第一槍，指控Intel侵犯中科院微電子所的FinFET專利，要求賠償2億元，請(qǐng)求法院對(duì)酷睿產(chǎn)品實(shí)施禁售。
據(jù)美國專利咨詢公司發(fā)布的全球FinFET專利調(diào)查報(bào)告顯示，中科院微電子所的FinFET專利數(shù)量排在第11位，也是中國大陸唯一進(jìn)入前20位的企業(yè)。但其整體專利質(zhì)量卻位列全球第一，這一指標(biāo)超越了全球著名的半導(dǎo)體公司Intel、IBM、三星、臺(tái)積電等。
這個(gè)專利質(zhì)量的評(píng)比是綜合的專利統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)和專家打分的方式。無論怎樣，這也是中國在信息半導(dǎo)體領(lǐng)域在專利質(zhì)量上能力壓國際巨頭，排名全球第一的機(jī)構(gòu)。
Intel曾在中國和美國兩地5次試圖無效掉中科院微電子所的FinFET專利，最終都以失敗告終。
但是，在Intel對(duì)中科院微電子所的這件中國專利ZL201110240931.5發(fā)起的第二次無效請(qǐng)求中，國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局支持了Intel提交的新證據(jù)和理由，最終裁定該專利權(quán)利要求8、10、14無效。而無效的理由則是因?yàn)橹锌圃何㈦娮铀谙壬暾?qǐng)的一篇專利（CN102768957A）構(gòu)成了本申請(qǐng)的“抵觸申請(qǐng)”，使得該專利權(quán)利要求8、10、14不具備新穎性。
這個(gè)“自己被自己打敗”的結(jié)果，確實(shí)有點(diǎn)意外。但這并不是終審結(jié)果，中科院微電子所還可以提起繼續(xù)上訴，來“奪回”這一關(guān)鍵專利。可以說，Intel扳回的這一局，只是拉開了這場(chǎng)關(guān)鍵專利爭(zhēng)奪戰(zhàn)的序幕。
“抵觸申請(qǐng)”的存在是因?yàn)閷＠麖纳暾?qǐng)到公開一般都要經(jīng)過很長(zhǎng)的時(shí)間，例如發(fā)明要有18個(gè)月，所以在此期間申請(qǐng)的新專利，有可能因?yàn)樵谙壬暾?qǐng)的專利還未公開而無法判斷其新穎性。
要滿足“抵觸申請(qǐng)”的條件，是非常嚴(yán)格的，至少以下主體和時(shí)間的要件都要同時(shí)滿足：
（1）在先專利或申請(qǐng)由任何單位或者個(gè)人在中國申請(qǐng)；
（2）在先專利或申請(qǐng)的申請(qǐng)日早于在后申請(qǐng)的申請(qǐng)日；
（3）在先專利或申請(qǐng)的公布或公告日在在后申請(qǐng)的申請(qǐng)日當(dāng)天或之后。
除此之外，還要滿足專利法第22條第2款有關(guān)新穎性的規(guī)定，即權(quán)利要求的技術(shù)特征已被對(duì)比文件全部公開，且本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)兩者的技術(shù)方案可以確定兩者能夠適用相同的技術(shù)領(lǐng)域，解決相同的技術(shù)問題，并具有相同的預(yù)期效果，則認(rèn)為兩者為同樣的發(fā)明。
在2008年專利法第三次修改之后，對(duì)“抵觸申請(qǐng)”的適用范圍作出了較大調(diào)整，將之前的只有“他人”申請(qǐng)的專利才能作為抵觸申請(qǐng)的要件修改為“任何單位或個(gè)人”，也就是將“自我抵觸”包含在內(nèi)，這與歐洲專利局的做法相同了。
中科院微電子所認(rèn)為爭(zhēng)議有三點(diǎn)：
（1）Intel引入的證據(jù)內(nèi)容來自該專利的兩個(gè)實(shí)施例：一個(gè)方法實(shí)施例，一個(gè)產(chǎn)品實(shí)施例，不能用兩個(gè)實(shí)施例來評(píng)價(jià)新穎性。
（2）本專利與證據(jù)相比，二者解決的技術(shù)問題不同，預(yù)期效果不同。
（3）權(quán)利要求8與證據(jù)相比存在區(qū)別技術(shù)特征：一是“……與鰭相交”沒有被證據(jù)所公開，權(quán)8中相交是指柵電極跨在鰭上形成立體交叉關(guān)系，而證據(jù)中的偽柵條208未跨在鰭上，未形成立體交叉關(guān)系；二是證據(jù)中的側(cè)墻與本專利中的電介質(zhì)墻形狀、位置、作用都不相同，除了形狀不同外，中科院微電子所認(rèn)為本專利電介質(zhì)墻的作用是用作柵極側(cè)墻，而證據(jù)中側(cè)墻作用是用作掩膜層。
中科院微電子所目前依然擁有這件有效專利。Intel也很知趣的只是要求無效掉權(quán)利要求8、10、14，目的可能也只是為自己增加談判籌碼而已。因?yàn)镮ntel很清楚這件專利在行業(yè)中的價(jià)值和地位。
中科院微電子所讓Intel忌憚的“三個(gè)大殺器”
半導(dǎo)體制造，一直以來都是美國卡中國脖子的關(guān)鍵所在。
FinFET技術(shù)原理雖然是由華人提出，但是美國占據(jù)了創(chuàng)新和專利產(chǎn)出的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。中國大陸只有中芯國際和中科院微電子所能形成一定氣候。
與中芯國際偏向后端應(yīng)用不同，中科院微電子所的創(chuàng)新和專利更接近于對(duì)基礎(chǔ)原理的探究。因此，高端人才、先導(dǎo)技術(shù)和高質(zhì)量專利、以及非制造實(shí)體這三個(gè)殺手锏，就成為Intel不得不對(duì)其忌憚三分的理由。
以此次被Intel作為證據(jù)的專利CN10268957A為例。這件專利的三位發(fā)明人分別是朱慧瓏、鐘匯才、梁擎擎。三個(gè)人都有在國外知名半導(dǎo)體巨頭的工作經(jīng)歷，尤其是在IBM的工作經(jīng)驗(yàn)。
朱慧瓏：中科院微電子所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心首席科學(xué)家。1990-2009年，先后在美國阿貢國家實(shí)驗(yàn)室、伊利諾伊大學(xué)、DEC、Intel和IBM等任職，曾是IBM全公司2007年度4名牽頭發(fā)明家（Leading Inventor）之一；IBM發(fā)明大師（Master Inventor）；獲IBM優(yōu)秀專利獎(jiǎng)兩次和IBM公司發(fā)明成就獎(jiǎng)51次。2009年回國，擔(dān)任國家重大專項(xiàng)02專項(xiàng)“22納米關(guān)鍵工藝技術(shù)先導(dǎo)研究與平臺(tái)建設(shè)”和“16-14納米基礎(chǔ)技術(shù)研究”項(xiàng)目首席專家，在國內(nèi)首次完成了原型器件的研發(fā)并建立了較系統(tǒng)的高質(zhì)量專利組合。獲得已授權(quán)美國專利190多件。
鐘匯才：畢業(yè)于美國北卡羅來納州立大學(xué)電子工程系。自2002 年畢業(yè)后在世界知名公司包括AMD、IBM、SanDisk 等公司從事CPU、Flash 等高性能芯片研究與產(chǎn)品開發(fā)工作，在美國申請(qǐng)并授權(quán)多項(xiàng)美國專利。自2009 年回國后，先后承擔(dān)了國家“973”計(jì)劃、國家科技重大專項(xiàng)02 專項(xiàng)、科技部重大儀器專項(xiàng)、中國科學(xué)院信息先導(dǎo)項(xiàng)目、國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃等重大課題研究任務(wù)，發(fā)表文章20 多篇，申請(qǐng)中國、美國與歐盟專利200 多項(xiàng)，其中以第一發(fā)明人身份申請(qǐng)并授權(quán)100項(xiàng)中國專利與國際專利。在這些重大的專利成果中，已確認(rèn)美國Intel 公司的28 納米以下的微電子芯片自2014 年對(duì)鐘匯才以第一發(fā)明人申請(qǐng)的美國專利US9070719、中國專利CN102956457B構(gòu)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的的侵權(quán)，由中國科學(xué)院微電子所對(duì)Intel 公司發(fā)起進(jìn)行訴訟。
梁擎擎：畢業(yè)于美國佐治亞理工學(xué)院。后進(jìn)入IBM工作，曾獲得IBM杰出技術(shù)成就獎(jiǎng)，IBM發(fā)明獎(jiǎng)，并曾收錄于“美國名人錄”2008-2009雜志。
在美國專利咨詢公司的FinFET專利數(shù)量排名中，IBM以1885件排名第一，是Intel（854件）的兩倍多。在一些影響FinFET性能的關(guān)鍵技術(shù)上，IBM的專利成果甚至要早于Intel七八年，這項(xiàng)技術(shù)同樣是也中科院微電子所的強(qiáng)項(xiàng)。
除了IBM，中科院微電子所專家們的背景還包括三星、AMD、聯(lián)華等國際知名半導(dǎo)體企業(yè)工作經(jīng)歷，可以說是實(shí)打?qū)嵉囊恢痪哂袊H先進(jìn)水平的高質(zhì)量科研團(tuán)隊(duì)。可以想象，除了這件訴訟專利外，中科院微電子所的專利武器庫中應(yīng)該還有很多儲(chǔ)備彈藥可以使用，Intel不敢小覷。
在和國外高手“較量”之前，微電子所就已經(jīng)意識(shí)到專利的重要性作用，將其全面貫穿到先導(dǎo)技術(shù)的研發(fā)中，而且這些產(chǎn)出的成果已經(jīng)被國際大廠所廣泛引用。重視專利布局，就是另一個(gè)讓微電子所的FinFET專利質(zhì)量能夠達(dá)到全球第一的硬指標(biāo)了。這也是Intel忌憚的一點(diǎn)。
中科院微電子所的發(fā)展定位決定了其只需要考慮前端研發(fā)，而不必考慮后端生產(chǎn)制造。科研成果的轉(zhuǎn)化，如果以專利許可的方式進(jìn)行，就十分符合“專利非實(shí)施實(shí)體”（Non-Practicing Entity, NPEs）的特點(diǎn)。
從過去十多年的NPEs發(fā)展歷史，往往是一些大公司“揮之不去”的噩夢(mèng)。因?yàn)檫@些NPEs手中握有高質(zhì)量的專利，但又并不直接從事生產(chǎn)制造，因此被他們纏上的大公司往往無法“對(duì)等”應(yīng)對(duì)，多數(shù)情況不得不選擇“花錢免災(zāi)”。Intel在中科院微電子所面前，完全施展不開一家半導(dǎo)體巨頭的威風(fēng)，反而更像是一塊任人宰割的案板肉。
此次選擇主動(dòng)起訴Intel，打響的是中科院微電子所希望在集成電路半導(dǎo)體行業(yè)徹底盤活專利，走向市場(chǎng)的決心。
根據(jù)國外經(jīng)驗(yàn)，如果在一個(gè)核心專利組合中，有5%-10%是核心專利，那就應(yīng)該是一個(gè)成功的專利包。從02專項(xiàng)取得的3萬件專利來看，如果其中有1500-3000件是核心專利，中國在卡脖子領(lǐng)域的情況都會(huì)大大好轉(zhuǎn)。但是實(shí)際情況來看，目前還遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到這一數(shù)量。
此次中科院微電子所與Intel交戰(zhàn)的核心專利，正是來自國家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)的支持。可以說，今天的收獲，與十年前的播種是分不開的。
專利布局和搞基礎(chǔ)研究的道理一樣的，不能想著今天申請(qǐng)一個(gè)，明天就去起訴別人。要能耐下心來，仔細(xì)研究，知己知彼，才能獲得高質(zhì)量的專利產(chǎn)出。
Intel應(yīng)該是第一個(gè)“撞”到中科院微電子所槍口上的巨頭，但絕對(duì)不會(huì)是最后一個(gè)。臺(tái)積電、AMD、格羅方德，蘋果，都可能進(jìn)入中科院微電子所的專利訴訟范圍。
關(guān)鍵詞： 專利申請(qǐng) 專利侵權(quán) 專利產(chǎn)品 ?
