華為石墨烯芯片專利，芯片突圍，碳基芯片崛起，半導體芯片將迎來新變革？
專利代理 發布時間：2023-01-09 11:48:46 瀏覽: 次
近日，華為首次披露了石墨烯場效應晶體管的專利。在這項專利申請中，華為開發了一款石墨烯場效應晶體管，可以通過增加元器件的輸出電阻來提高芯片的工作效率，這對于國產芯片來說將是一個新的開始。
除了華為在石墨烯材料領域的突破，中科院金屬所制造了垂直結構晶體管，中國也率先研發出8英寸石墨烯單晶晶圓，讓石墨烯芯片不再是不可能實現的夢想。
華為石墨烯晶體管專利的披露，也是中國科技企業在石墨烯晶體晶圓領域的一次突破。可以說，我們要在芯片領域實現的，不僅僅是芯片的突破。
在打破芯片等“瓶頸”的競賽中，中國奮力趕超，正在殺出一條血路。
任正非多次強調，華為能在通信領域處于世界領先水平，主要是因為其在數學人才上的長期投入。他說，“在過去的30年里，其實我們真正的突破是數學，手機系統設備是以數學為中心的。”
以及石墨烯和碳基芯片，這是未來二十年全球最前沿的基礎研究和頂級黑科技；現在基本上全球頂尖的高科技公司都在進行激烈的研究和競爭。
早在2019年，中科院金屬研究中心首次研制出以肖特基結為發射極結的垂直石墨烯基晶體管，硅-石墨烯-鍺晶體管，成功將石墨烯基晶體管的延遲周期縮短了數千倍。
從而大大縮短了電子設備的信號傳輸和處理速度。同時預測未來在太赫茲領域的高速器件中會有很好的應用。
華為的專利申請是石墨烯場效應晶體管，涉及半導體相關領域，可以有效提高元器件的輸出電阻，從而提高開關比，最大化射頻性能。
與硅基芯片相比，碳基芯片具有高硬度、高導電性、高導熱性等性能優勢。如果石墨烯晶體管投入市場，預示著中國半導體產業將獲得良好發展。
華為成功掌握石墨烯晶體管制造技術，進一步證明中國完全有能力趕超美國。現在需要的只是時間。相信隨著越來越多技術的突破，中國在芯片制造業方面不斷進步。屆時，中國將建立自己的芯片產業鏈，美國再也無法限制中國。
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