從專利申請情況看日本半導體企業在產業鏈中的地位
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樂知網小編為專利申請的人介紹一下知識產權領域中,從專利申請看日本半導體企業在產業鏈中的地位。
《日經新聞》根據日本特許廳(專利廳)發布的專利申請調查,匯總了日本企業在光刻設備技術的動向,半導體制造設備在也全球也保持著較高存在感。
在半導體制造工藝中,光刻工序是非常重要的工序。
在圓形基板上制造大量電路的前工序;把基板上形成的電路一個個切割為片狀后進行組裝為后工序。
在半導體制造的前工序中,核心是光刻工序。
要根據以光刻設備燒制的電路圖切削基板、進行布線,完成半導體芯片的制造。
數據顯示,全球半導體光刻的前后處理技術領域的專利申請數最多,光刻膠剝離、光刻膠周邊部分的清除技術相關專利數超過1.6萬項。
日本國籍的專利申請者每年都幾乎占到4成,數量最多。
在此期間,全球專利申請總數為4萬2646項,其中日本國籍的申請者就申請了1萬8531項,占到總數的43.5%,遠超韓國和美國。
2012年后,在美國的專利申請超過了日本,之后在美申請數持續增加。
累計數據來看,在美國的專利申請數為1萬678項,占整體的25.0%,其中來自日本的申請者占32.1%。
在中國大陸的專利申請數量為6010項,其中大陸的申請者僅有22.1%。
2018年后,在美國申請數最多,之后是中國大陸、韓國和臺灣,而在日本的申請數逐漸減少。這反映出日本占全球半導體生產中的份額在下降。
從單個申請者來看,日本企業東京電子每年穩定申請數約為400項,累計達到了5196項,占到整體的12.1%。
東京電子在涂布顯影設備領域,已掌握超過80%的全球份額。
東京電子是全球唯一 一家實現了設備量產的企業,每年設備的供貨量累計達到4000臺。
專利累計申請數排在第2位的也是日本SCREEN控股,主要優勢也在涂布顯影設備,這兩家日企掌控了全球90%以上的市場份額。
東京電子不僅是涂布顯影設備領域有優勢,還廣泛涉足蝕刻設備等光刻工序之外的其他前工序設備領域。
在日本企業雖然在光刻前后處理技術領域具備突出優勢,但中國臺灣和美國等廠商也在加速追趕。
近年來,臺積電的專利申請數激增。
臺積電的申請量,已超過東京電子,成為了申請專利最多的企業。
臺積電在生產線引進了最尖端光刻設備EUV,不斷體現出這種生產技術的先進性。
在專利申請數量方面,美國企業占前10家企業的近半數,美國應用材料公司、IBM、英特爾等都名列其中。
在中國大陸企業中,中芯國際最近5年的申請數量為250項,也闖入前10。
韓國三星電子5年累計申請數量大幅增加至714項,躍居第4位。
排在第4位的日本東芝,2018年申請數僅為7項,大幅后退。
2021年全球半導體制造設備市場的規模將比2020年增長34%,達到953億美元;到2022年市場規模有望超過1000億美元。
日本在光刻設備領域落后于荷蘭的阿斯麥(ASML),但憑借前后處理技術,日本半導體制造設備企業在全球仍保持著較高存在感,尤其在光刻膠等原材料領域,日本企業的優勢明顯,絕對具有“卡脖子”的能力。
不過,在材料以及設備方面的技術優勢不能說明一切,日本企業在半導體生產領域的“短板”也十分明顯。
目前,日企在半導體制造市場的份額僅為9%左右,而在1988年的巔峰時期,日本企業生產了當時全球50%的半導體;1992年,全球排名前10的半導體企業當中,日本尚有6家;現在卻只剩下鎧俠(Kioxia)一家。
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