今天，樂(lè)知網(wǎng)小編 給大家分享 淺談關(guān)于芯片材料知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)對(duì)策與建議，申請(qǐng)u盤專利時(shí)需要注意哪些方面？

淺談關(guān)于芯片材料知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)對(duì)策與建議

隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片領(lǐng)域的摩爾定律逐漸逼近極限，新材料的研發(fā)創(chuàng)新成為突破技術(shù)瓶頸的重要選擇。

芯片之爭(zhēng)似乎要演變?yōu)椴牧现疇?zhēng)，對(duì)“卡脖子”材料的創(chuàng)新和突破將是當(dāng)前及未來(lái)的重要議題，作為創(chuàng)新外化的知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略也將成為芯片材料國(guó)際博弈的重要環(huán)節(jié)。

為此，需進(jìn)一步思考當(dāng)前環(huán)境下芯片材料對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)與運(yùn)用的需求特點(diǎn)，在深入挖掘創(chuàng)新潛力的同時(shí)，確保創(chuàng)新安全與價(jià)值最大化，促進(jìn)芯片材料的發(fā)展和應(yīng)用。

針對(duì)芯片材料知識(shí)產(chǎn)權(quán)缺乏體系化應(yīng)對(duì)措施的現(xiàn)狀，筆者擬從以下幾方面提出可參考的對(duì)策和建議。

建立專利情報(bào)分析長(zhǎng)效機(jī)制 在芯片材料研發(fā)創(chuàng)新的初級(jí)階段，發(fā)揮專利情報(bào)分析的指導(dǎo)作用，或可破局核心技術(shù)受制的被動(dòng)局面。

芯片材料的研發(fā)創(chuàng)新切忌閉門造車，在全球加快芯片材料科技研發(fā)的背景下，了解各地區(qū)專利布局情況，有利于為芯片材料的創(chuàng)新指明方向、規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)，對(duì)精確、客觀認(rèn)識(shí)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和引導(dǎo)技術(shù)布局均具有重大意義。

具體操作上，需注重系統(tǒng)、完整地收集芯片材料領(lǐng)域?qū)＠夹g(shù)信息，明確專利情報(bào)分析的方向、要點(diǎn)、手段、范圍和目的等關(guān)鍵邏輯。

同時(shí)，充分運(yùn)用大數(shù)據(jù)等手段，綜合分析芯片材料相關(guān)專利的地域分布、申請(qǐng)人、申請(qǐng)數(shù)量、制造工藝等基本信息，借助專利地圖等手段，研判國(guó)內(nèi)外熱點(diǎn)技術(shù)，了解各專利權(quán)人在芯片材料研究中的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

同時(shí)，借助對(duì)國(guó)內(nèi)外芯片材料技術(shù)發(fā)展特點(diǎn)的挖掘與評(píng)析，認(rèn)清當(dāng)前芯片材料創(chuàng)新和應(yīng)用的短板，勾勒出芯片材料技術(shù)發(fā)展的演進(jìn)路徑，解析國(guó)內(nèi)外專利競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，發(fā)掘國(guó)內(nèi)技術(shù)創(chuàng)新與專利申請(qǐng)的盲區(qū)，提出專利預(yù)警與布局的科學(xué)思路。

另外，需分析當(dāng)前芯片材料專利對(duì)應(yīng)的研究范圍，梳理其對(duì)該領(lǐng)域創(chuàng)新的基礎(chǔ)性作用，以及對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展的引領(lǐng)或促進(jìn)功能，合理評(píng)估各類專利的理論和應(yīng)用價(jià)值。

通過(guò)對(duì)芯片材料研發(fā)狀況進(jìn)行梳理與重整，有利于認(rèn)清我國(guó)在該領(lǐng)域的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力與受制約因素。

針對(duì)現(xiàn)存芯片材料專利領(lǐng)域的理論與實(shí)踐問(wèn)題，以專利法律、制度及政策為視角，以專利信息分析的結(jié)果為依據(jù)，深入探究困局產(chǎn)生的原因，并依托國(guó)內(nèi)外技術(shù)發(fā)展格局，研究制定突圍之法。

專利情報(bào)分析應(yīng)形成長(zhǎng)效機(jī)制，在研發(fā)創(chuàng)新過(guò)程中應(yīng)時(shí)刻關(guān)注芯片材料領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r，及時(shí)調(diào)整方向和思路。

構(gòu)建系統(tǒng)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)戰(zhàn)略 構(gòu)建系統(tǒng)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)戰(zhàn)略需要攻防結(jié)合，穩(wěn)步推進(jìn)。

在進(jìn)攻方面，加強(qiáng)科技攻關(guān)，突破關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn)，重視對(duì)芯片材料研發(fā)和生產(chǎn)等整個(gè)流程的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)。

研發(fā)人員通過(guò)改變物質(zhì)微觀或宏觀層面的結(jié)構(gòu)，使其成為具有承載特定功能的獨(dú)特產(chǎn)品，從而解決某一類技術(shù)問(wèn)題并達(dá)到良好效果，使之具有明顯的可專利性。

從基礎(chǔ)物質(zhì)到功能產(chǎn)品的過(guò)程需要合理選擇不同工藝和制造方法，體現(xiàn)研發(fā)人員的創(chuàng)造性智力勞動(dòng)，屬于專利法保護(hù)的范圍。

另外，可將關(guān)鍵過(guò)程設(shè)備和檢驗(yàn)設(shè)備等提交專利申請(qǐng)，重視對(duì)材料、工藝、設(shè)備的一體化保護(hù)。

基于專利法第二條的規(guī)定，對(duì)各類發(fā)明創(chuàng)造的保護(hù)應(yīng)統(tǒng)籌采取不同形式。

材料、工藝等技術(shù)成果，因分別屬產(chǎn)品、方法范疇，一般以發(fā)明專利加以保護(hù)。

而明顯屬形狀、構(gòu)造類的設(shè)備，多以實(shí)用新型專利保護(hù)。

提交專利申請(qǐng)時(shí)應(yīng)充分考量發(fā)明專利與實(shí)用新型專利的優(yōu)劣，根據(jù)技術(shù)方案的屬性與價(jià)值確定合理的保護(hù)形式。

對(duì)于新設(shè)計(jì)，如果滿足圖案、色彩、形狀或其結(jié)合富有美感并適于工業(yè)應(yīng)用的要求，就應(yīng)積極提交外觀設(shè)計(jì)專利申請(qǐng)，使其與技術(shù)類專利共同發(fā)揮作用。

從防御方面來(lái)看，在芯片材料技術(shù)壁壘過(guò)高的區(qū)域，要統(tǒng)籌做好專利布局，防止自身技術(shù)被突破或限制。

從專利申請(qǐng)到授權(quán)的過(guò)程中存在使技術(shù)方案公開的環(huán)節(jié)，若無(wú)法確保其符合新穎性、創(chuàng)造性等要求，不但會(huì)喪失專利保護(hù)的可能，也會(huì)使得技術(shù)方案被公眾獲悉，失去先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

由于專利具有時(shí)效性，在經(jīng)過(guò)一定時(shí)期的壟斷實(shí)施后便會(huì)回歸公共社會(huì)，對(duì)芯片材料的技術(shù)保護(hù)應(yīng)考慮投入與產(chǎn)出，研判在專利到期后該技術(shù)方案的價(jià)值。

由于芯片產(chǎn)業(yè)的全球化布局和專利的地域性特征，應(yīng)及時(shí)研究實(shí)施國(guó)際專利保護(hù)，在優(yōu)先權(quán)期限內(nèi)，探討在不同國(guó)家保護(hù)的必要性，避免為他人做嫁衣。

對(duì)不易開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)和專利實(shí)施中的特殊細(xì)節(jié)等，采用技術(shù)秘密予以保護(hù)可能會(huì)達(dá)到更好的效果。

技術(shù)秘密不受時(shí)長(zhǎng)、地域等因素的影響，不需要以公開來(lái)?yè)Q取保護(hù)，因此在技術(shù)保護(hù)中具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

此外，還應(yīng)當(dāng)注重權(quán)利要求書、說(shuō)明書等作品類的權(quán)利保護(hù)，避免被其他主體復(fù)制、發(fā)行，或進(jìn)行其他不良的信息網(wǎng)絡(luò)傳播等。

加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的成果轉(zhuǎn)化 打通芯片材料的創(chuàng)造與運(yùn)用是進(jìn)識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的應(yīng)有之義。

技術(shù)方案只有轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)力才是專利的價(jià)值所在，推動(dòng)專利產(chǎn)業(yè)化也是促進(jìn)技術(shù)發(fā)展和進(jìn)步的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

《專利法修正案（草案）》第六條為進(jìn)一步促進(jìn)專利的實(shí)施和運(yùn)用增加了新的內(nèi)容，鼓勵(lì)職務(wù)發(fā)明創(chuàng)造的利益向發(fā)明人與設(shè)計(jì)人傾斜，充分反映出專利制度對(duì)技術(shù)成果轉(zhuǎn)化的關(guān)切。

芯片材料的創(chuàng)新應(yīng)將技術(shù)研發(fā)重點(diǎn)面向高價(jià)值專利，打造核心專利集群，增強(qiáng)專利的可轉(zhuǎn)化性。

給天才之火加利益之油是專利法實(shí)施的最好注解，利益的獲取不在于專利申請(qǐng)本身，而在于因?qū)＠纳虡I(yè)性轉(zhuǎn)化所帶來(lái)的巨大經(jīng)濟(jì)與社會(huì)價(jià)值。

現(xiàn)實(shí)困境并非是怠于對(duì)專利的成果轉(zhuǎn)化，而是諸多技術(shù)方案本就因?yàn)橘|(zhì)量過(guò)低等問(wèn)題無(wú)法實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化運(yùn)用。

因此，完善專利成果轉(zhuǎn)化的綜合評(píng)價(jià)機(jī)制，將是促進(jìn)高價(jià)值專利發(fā)展的重要方面。

就芯片材料的研發(fā)而言，應(yīng)合理分配專利等知識(shí)產(chǎn)權(quán)的實(shí)施利益，采取股權(quán)、期權(quán)、分紅等方式，使發(fā)明人或者設(shè)計(jì)人合理分享創(chuàng)新收益，從源頭激發(fā)創(chuàng)新人才的積極性，使專利成果轉(zhuǎn)化成為價(jià)值導(dǎo)向，在保證質(zhì)量的同時(shí)追求數(shù)量。

同時(shí)，加強(qiáng)芯片材料的知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營(yíng)，積極開展對(duì)已有專利的轉(zhuǎn)化和運(yùn)用。

實(shí)踐中，可將非核心技術(shù)以專利許可等方式轉(zhuǎn)讓，擴(kuò)大應(yīng)用范圍，獲取額外收益。

此外，為推動(dòng)專利的快速產(chǎn)業(yè)化，研發(fā)主體之間可建立芯片材料的專利池。

專利池是指專利權(quán)人協(xié)議交叉許可或?qū)ν庠S可的聯(lián)營(yíng)性組織，通過(guò)該專利集合體，推動(dòng)建立芯片材料產(chǎn)業(yè)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，突破芯片材料各項(xiàng)專利的實(shí)施障礙，并以專利池為基礎(chǔ)，加強(qiáng)芯片材料行業(yè)間的技術(shù)交流，形成研發(fā)創(chuàng)新合力。

而且，由于芯片材料的技術(shù)周期短，一項(xiàng)成果若無(wú)法快速轉(zhuǎn)化，將很快被新技術(shù)替代，勢(shì)必造成研發(fā)成本的損失，專利池的建設(shè)將進(jìn)一步促進(jìn)研發(fā)主體的積極性，具有與專利法鼓勵(lì)發(fā)明創(chuàng)造效果相似的意義。

簡(jiǎn)言之，對(duì)芯片材料的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)將是促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展與進(jìn)步的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

芯片材料的創(chuàng)新與應(yīng)用將是我國(guó)繞過(guò)《瓦森納協(xié)議》，突破西方世界封鎖的關(guān)鍵時(shí)機(jī)，對(duì)推動(dòng)國(guó)家戰(zhàn)略科技占據(jù)領(lǐng)先地位具有明顯的促進(jìn)作用。

決定芯片材料能否實(shí)現(xiàn)突圍的重點(diǎn)在創(chuàng)新，決定創(chuàng)新成果能否在國(guó)際領(lǐng)域受到認(rèn)可和保護(hù)的重點(diǎn)在知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

因此，芯片材料的研發(fā)應(yīng)當(dāng)注重對(duì)專利情報(bào)的研究分析，所謂“知己知彼方能百戰(zhàn)不殆”。

同時(shí)，面對(duì)國(guó)際激烈的技術(shù)比拼，只有努力實(shí)現(xiàn)攻守結(jié)合，實(shí)現(xiàn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全面系統(tǒng)化保護(hù)，才能在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中游刃有余。

此外，還需重視芯片材料的科技成果轉(zhuǎn)化，使其真正成為支撐研發(fā)和創(chuàng)新的主要推力。

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申請(qǐng)u盤專利時(shí)需要注意哪些方面？

隨著專利技術(shù)的不斷發(fā)展，專利技術(shù)不斷的往各個(gè)領(lǐng)域發(fā)展，申請(qǐng)工作也逐步的增多，有些專利申請(qǐng)申請(qǐng)專利的時(shí)候會(huì)比較迷茫，一無(wú)所知，這樣申請(qǐng)專利就有點(diǎn)無(wú)計(jì)可施，以申請(qǐng)u盤專利為例子，設(shè)備的儲(chǔ)存成為代人使用最為頻繁的東西，平時(shí)手機(jī)使用、電腦使用、服務(wù)器主機(jī)等都需要用到，那么申請(qǐng)u盤專利需要注意什么呢？ 無(wú)論申請(qǐng)那種專利都逃不掉專利三性的審查，所以申請(qǐng)專利的時(shí)候在做完專利檢索的時(shí)候需要做好考慮該專利是否有具備專利新穎性、創(chuàng)造性和實(shí)用性；如果感覺(jué)申請(qǐng)?jiān)搖盤專利優(yōu)點(diǎn)懸的話，那么說(shuō)明專利的三性也許就有一些缺陷了，當(dāng)然這也不能成為最終的依據(jù)；需要綜合考慮該儲(chǔ)存專利能發(fā)進(jìn)行改良，以提高專利的申請(qǐng)成功率。

拋開上邊的問(wèn)題不講，如果申請(qǐng)的專利確實(shí)有可能申請(qǐng)成功的可能，那么建議大家申請(qǐng)的時(shí)候記得進(jìn)行多方面的申請(qǐng)工作，例如三種專利類型同時(shí)申請(qǐng)保護(hù)的方式，如u盤的方法可以申請(qǐng)為發(fā)明專利，u盤結(jié)構(gòu)申請(qǐng)或者是改良都可以申請(qǐng)為實(shí)用新型專利，如u盤的產(chǎn)品外形狀設(shè)計(jì)可以申請(qǐng)為外觀設(shè)計(jì)專利。

最后需要提醒下專利申請(qǐng)人，有關(guān)如u盤專利技術(shù)的專利需要做好技術(shù)保密，如通過(guò)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理機(jī)構(gòu)的申請(qǐng)的方式，需要做好保密協(xié)議；既然為保密專利的話那就建議大家盡快的申請(qǐng)好專利，專利申請(qǐng)?jiān)缛丈暾?qǐng)好，就早日得到保護(hù)。

專利審查都會(huì)有哪些主要內(nèi)容？

專利審查有哪些主要內(nèi)容？申請(qǐng)專利后通常會(huì)進(jìn)行專利審查，但是許多人對(duì)專利審查不夠了解，下面為大家介紹專利審查有哪些主要內(nèi)容？希望能對(duì)大家有所幫助。

(1)是否對(duì)產(chǎn)品、方法或者其改進(jìn)所提出的新的技術(shù)方案； (2)申請(qǐng)專利的主題是否有違反國(guó)家法律、社會(huì)公德或者妨害公共利益的情況； (3)申請(qǐng)專利的主題是否屬于不能授予專利權(quán)的范圍； (4)是否具有專利實(shí)用性； (5)說(shuō)明書是否充分公開了請(qǐng)求保護(hù)的主題； (6)權(quán)利要求所限定的技術(shù)方案是否具備新穎性與創(chuàng)造性； (7)權(quán)利要求書是否以說(shuō)明書為依據(jù)，清楚、簡(jiǎn)要地限定要求保護(hù)的范圍，獨(dú)立權(quán)利要求是否表述了一個(gè)解決技術(shù)問(wèn)題的完整的技術(shù)方案； (8)申請(qǐng)文件的修改是否符合專利法第三十三條和實(shí)施細(xì)則第五十一條的規(guī)定； (9)分案申請(qǐng)是否符合專利法實(shí)施細(xì)則第四十三條第一款的規(guī)定； (10)權(quán)利要求書是否沒(méi)有單一性； (11)依賴遺傳資源完成的發(fā)明創(chuàng)造，還需要審查申請(qǐng)文件是否符合專利法第二十六條五的規(guī)定。



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