今天，樂知網小編 給大家分享 麒麟芯片是誰的專利，華為專利報告 ｜ 麒麟980，中國芯還是偽國產？其實華為研發遠比你想象中牛逼！

麒麟芯片是誰的專利，華為專利報告 ｜ 麒麟980，中國芯還是偽國產？其實華為研發遠比你想象中牛逼！

10月16日晚，華為發布了mate20系列手機，全球科技圈都沸騰了——一是因為這款手機有著強大的性能，被外媒稱為“安卓第一機皇”；二是，研發出這款手機的，居然是一家中國企業！ 華為Mate20發布會，圖片來自網絡華為到底有多牛？我們先來看一組數字：

圖片來自《2018華為專利報告》，文末可下載2017年，華為實現銷售收入6036億元人民幣，同比增長15.7%； 凈利潤為475億元人民幣，同比增長28.1%； 折算一下，相當于每天凈賺1.3億！ 6036億是什么概念？ 有人給出了直觀的答案——相當于2個騰訊，4個阿里巴巴，6個小米。

這份亮眼的成績單背后，除了受益于數字經濟發展背后的龐大ICT市場，華為持續高水準的研發投入也是重要推手。

驚艷：

中國芯震撼世界 華為新推出的Mate20系列所采用的麒麟980芯片，歷經36個月研發、投入1000多名高級半導體工藝專家，開發成本至少20億人民幣。

這枚小小的芯片背后，是一個”不拋棄，不放棄“的故事：

2004年，華為建立了手機芯片研發隊伍，開始投入被稱為“無底洞”的芯片研究； 2009年，華為推出了的一款芯片K3，但工藝落后、性能太差，只收獲一片嘲諷； 2012年，第二款芯片K3V2問世，雖然比起K3有了很大進步，但依舊遠遠落后于高通，華為芯片依舊不被看好； 2014年，也是芯片研發團隊成立的十周年，華為發布了6款芯片，終于迎來了芯片領域的突破； 2018年，華為發布全球首款7納米手機處理器麒麟980，同時擁有“六個世界第一”，震驚全球，！

麒麟芯片是誰的專利，華為正式官宣：

麒麟芯片正式回歸，究竟是誰代工的？

華為這次真要上演王者歸來了，前不久他們強勢官宣成為絕唱的麒麟芯片將正式回歸。

消息一出，便讓不少國人興奮不已。

要知道在美國的打壓之下，華為陷入了芯片斷供泥潭，手機產量銳減，市場份額暴跌，這成為了我們心中永遠的痛。

雖然海思的芯片設計能力是在全球名列前茅的，但是由于生產方面是短板，因此在臺積電等代工企業迫于美國施壓中斷了與華為的合作后，大火的麒麟芯片便成為了絕唱。

可如今華為官宣麒麟芯片回歸，就不免讓人非常好奇，究竟是誰在偷偷給華為代工，這又是否會成為中美芯片戰的關鍵轉折點？今天我就帶著大家一探真相。

華為當初最受人們關注的一定就是麒麟9000了，從問世起，大家便感嘆其性能的強大，可由于臺積電終止合作，麒麟9000便無法繼續生產，如今已經過去了一年多時間了，但讓國人感到驕傲的是，在全球gpu性能排行榜上，麒麟9000依然處于前十名，保持著非常大的優勢。

我們回過頭想想，或許這就是美國打壓華為的原因，如果他們不從芯片方面加以制裁，那么華為或許現在早已碾壓高通，將老美徹底從全球霸主的地位趕下來了。

由于5G射頻芯片被斷供，華為在2021年間發布的新手機都不具備5G功能，所有支持5G的都是以前的舊機型，這導致華為所占的市場份額不斷下跌，尤其是iphone13發布后，更是將國內市場搶去大半。

作為國產科技和通信企業的領軍者，華為當然不可能束手待斃。

任正非一直在尋找方法脫離困境，而他也沒讓國人等太久。

新年伊始，振奮人心的好消息就傳來了。

2022年1月1日，華為強勢發布官宣，表示自己將向芯而行，麒麟芯片正式回歸，隨后便接連推出了兩款麒麟芯片，瞬間引發了全球的高度關注。

同時也有不少人好奇，在沒有芯片代工廠商合作的情況下，華為究竟是如何生產出麒麟芯片的呢？這兩款最新產品又是否支持5G功能？華為已經解決芯片斷供危機？ 2022年1月1日，華為最新推出麒麟830和麒麟720處理器，他們分別是麒麟820和麒麟710的升級款，性能必然會有非常大的提升，只不過這兩款芯片使用的是14納米工藝，相較于麒麟9000的5納米還是有所差距，但是可能有了解的朋友都知道，國內如今需求量最大的其實就是14納米的芯片產品。

因此我們可以得知，華為此次推出這兩款產品就是為了國內14納米制程工藝芯片的市場需求考慮的。

那么大家最關心的問題就來了，他們是否支持5G呢？麒麟830和欺凌720處理器使用的技術分別是華為自研架構以及5G基帶。

如此一來，只要5G射頻芯片的問題解決了，那么以后推出的新機型，只要搭載這兩款芯片的話，就能支持5G服務。

那么華為要如何解決這一問題呢？不得不說，真的是車到山前必有路，近期有相關消息報道傳出富滿微已經完成突破，可以成功量產5G射頻芯片了，華為只需要和其達成合作，5G射頻芯片的問題就迎刃而解了。

這樣來看，剩下的最后一道關卡，就是找誰代工生產芯片，畢竟臺積電和三星等廠商都在美國的限制之下，無法與華為合作，國內暫時也沒有企業具備代工高端芯片的能力。

因此，一開始不少國人聽到消息后都認為在沒有廠家為芯片代工的情況下，華為再多的研發突破也是白費功夫。

可是沒用多長時間就有人意識到，華為此次發布的兩款處理器使用的可都是14納米工藝啊，因此根本沒必要找臺積電或者三星代工，門檻大大降低的情況下，中芯國際便可以滿足華為的需求了，他們早就完成了技術研發，可以量產14納米芯片產品了。

其實華為早就開始加速技術去美化，但是由于光科技這頭攔路虎太過強大，才會一直無法完成突破，畢竟作為當今世界上最精密的儀器之一，我國想要生產出來也不是一朝一夕能夠完成的事情，可想要生產高端新篇產品是一定要用到荷蘭EUV光刻機的，因此我們才無法生產出五納米工藝產品，不然的化麒麟9000也不會交給外國企業代工。

不過，中國各大科技企業也沒止步不前，我們通過不停的自主研發，終于完成了技術突破，如今已經實現了14納米芯片百分百國產，其中中芯國際的成就最為耀眼，那么只要華為和他們達成合作，麒麟830和麒麟720，這兩款最新的處理器也就能實現量產了。

也就意味著從2022年開始，我們將逐漸擺脫被歐美卡脖子的尷尬局面，華為便真正能夠做到向芯而行，同時也與之前余承東在發言中表示，手機業務上演王者歸來的時間點對應上。

由此可見，任正非帶領華為一步步撕開美國構筑的技術壁壘，屆時重回全球手機市場份額排名前五，必然是手到擒來的事情。

麒麟芯片是誰的專利，麒麟芯片架構是買的ARM的，生產是臺積電代工，那什么是自己的？

這是“科技“時光機第 42 篇文章。

讀一讀過去，比一比現在。

由于數據和寫作背景與當前有所差異，如有錯誤和不符合，歡迎指出，和諧討論。

芯片產業很復雜，它不是說有錢就一定可以生產；也不是說有技術就一定做得出好產品；更不是說有好的產品就一定可以贏得好的市場。

因此我們單純從所謂的架構和代工廠方面來談論華為麒麟芯片是不合適的，是有失偏頗的。

當我們談論芯片時，不僅僅要看技術實現的手段，還需要看商業模式和整個宏觀市場來思考問題。

的確，每次一旦要談起手機處理器，無論是華為、高通、蘋果、三星，無論是麒麟、驍龍、A、獵戶座等等，免不了肯定會引申出一個叫做“ARM”的英國公司。

然后就會有人講所謂的“自研發”的理論，說主流的移動端芯片采用的都是ARM架構，從來就沒有“自主研”發這件事情。

都是從ARM購買授權，然后要么直接使用，要么自己優化一下做出來的 那我們要怎么來理解這個事情呢？舉個通俗的例子，如果說麒麟芯片是一本書的話，那么ARM就是寫書所用的文字。

沒有文字，那么也就沒辦法完成書籍的創作，但是文字本身只是一種規則，一種載體，真正創造內容的，是作者本身。

這樣解釋你應該就能夠明白，ARM作為移動端芯片的核心指令集和架構，本質上就是文字，而華為、蘋果、高通、三星這些企業，就是作者。

那么憑什么要用ARM指令集和架構，廠商為啥不能夠自己做一個架構出來。

因為技術成本和推廣難度。

ARM架構作為專門為移動端芯片設計，已經相當成熟，或者說技術門檻相當高，想要平空設計出來并且獲得優秀的性能，同時被廣泛的使用，幾乎不可能。

這就像是我們人類其實有一種語言叫做“世界語”，多少地區的人在學呢？能夠普及得過英語么？再說一說代工廠這件事。

芯片行業，主要有三大鏈條：

設計研發、生產制造、商用銷售。

高通、華為、蘋果這三家手機廠商雖然有設計芯片的能力，但是生產制造這件事情來說，沒有一家有這樣的能力。

主要也是因為技術門檻非常之高，即使從現在開始追趕，也沒辦法在短時間內趕上，而且投入巨大。

我們在之前就講過，芯片生產這個東西，其他廠商尤其是中國廠商有三個問題沒辦法解決：

第一個是關鍵原料無法解決，比如說沒辦法自主生產優質的晶圓材料；第二個是關鍵的生產設備沒辦法解決，比如說光刻機這個東西；第三個是大批量生產無法解決，比如說目前臺積電、三星、聯發科三家，就承包了99%手機芯片的代工制造，其他工廠沒有訂單。

這樣一來，出現的問題就是。

目前手機處理器來說，為了性能和功耗。

2020年的處理器肯定全部都會采用7nm制程的工藝，而7nm工藝，全球只有臺積電和三星這兩家企業掌控著。

因此不管是華為、蘋果、高通，怎么樣都饒不開這兩家企業代工的結局。

這是發展差距和歷史遺留問題，三星從上世紀80年代開始就大力發展微電子產業，比國內早了快30年，盲目去說代工廠的事情是不理智的。

手機處理器，與我們所說的電腦處理器有著本質上的差異。

電腦處理器，我們一般都單指CPU，負責運算的芯片，其他的什么顯卡GPU，聲卡，網卡，這些東西都是獨立放置在機箱當中的。

但是手機處理器不同，由于手機內部寸土寸金的空間，因此不可能像電腦那樣單獨放置各個芯片，而是集成到一顆芯片當中，也就是我們俗稱的SOC。

目前的手機SOC上面，需要集成CPU、GPU、NPU、DSP、ISP，以及基帶、內存管理器、閃存管理器、WIFI和藍牙模塊等等部件。

因此這也是上面我們所說的想要從0開始設計跟ARM架構一樣的移動端處理器架構，幾乎不可能。

本質上來說，手機的SOC，是目前人類能夠制造出的集成度最高的芯片。

不過你不難發現，手機處理器上面，除了集成CPU和GPU這兩個我們非常熟悉的芯片之外，還有專門負責算法的NPU，專門負責顯示的DSP，專門負責圖像處理器的ISP，以及專門負責通訊的基帶芯片這些模塊。

正是因為有這些模塊的存在，才給了華為這樣的廠商在芯片上有可能超越蘋果和高通的機會。

NPU模塊來說，目前全球最強的其實是聯發科的天璣1000，而華為麒麟990上面的NPU，性能也比高通和蘋果的處理器要更好一些，因為華為需要大量的算法來處理拍照等功能；ISP芯片也是一樣，華為的旗艦手機，無論是P系列還是Mate系列，每一代發布都可以登頂DXO拍照評分的第一名，跟擁有一枚出色的圖像處理芯片有著密不可分的聯系。

基帶芯片更不用說了，由于華為在通訊行業擁有很深的技術沉淀和市場背景，華為自己的基帶芯片，尤其是5G基帶來說，肯定是全球第一。

這就是說，雖然麒麟990這樣的芯片，在CPU和GPU性能上面與高通865和蘋果A13還有一定的差距，這個是設計能力的問題，需要時間不斷優化。

但是可以通過在NPU等其它模塊上的領先實現一定的超越。

實際上從麒麟980開始，華為旗艦手機的整體性能，與高通8系列的安卓機器和iPhone已經到達了同一水準。

這也使得華為站穩了5000+元高端機器的核心原因 那么可能有的人就會說：

既然設計架構是別人的，生產也是別人的，為什么不可以直接使用高通這種專業做芯片的廠商，非要自己折騰自己設計芯片呢？嗯。。。。。。其實使用高通的解決方案也沒有什么問題，比如說小米吧，這一次發布的小米10系列，從處理器帶基帶到其它各種亂七八糟的芯片，都使用了高通的整套解決方案。

性能非常不錯，而且相比起華為、三星的機器也更具有性價比，沒什么不好。

不過從成本和商業角度來說，有一定的問題。

比如說高通不僅僅只賣芯片，而是整套打包賣服務，想要使用高通的處理器，就不得不使用高通的基帶，高通其它亂七八糟的各種芯片。

比如說高通除了芯片之外，還要額外收取專利使用授權費用，而且不是按照一筆款項來首，而是根據機器售價的百分比來收取。

通俗的來講，同樣是做高端手機，使用高通的整體解決方案，廠商除了要花費超過100美元采購高通的芯片，還需要每賣出一臺手機給高通一定比例的專利使用費。

而如果像華為這樣自己設計，找代工廠生產，從物料成本來說只需要30美元。

如果按照華為每年賣出超過5000萬臺搭載旗艦處理器的手機，那么總計就可以節省45億美元。

而單枚芯片的研發成本大約在5億美元左右，因此約等于節省了40億美元。



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